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16.66。

许秋看到结果时的第一反应：“大概，这就是上帝留给划水实验者们的专属福利？”

事实上，许秋之前没有发现这种“放置变好”的实验优化方法，很大程度上是受到了有机合成实验的影响。

因为在做Stille偶合反应等有机合成实验的时候，许秋发现投反应的速度越快，最终的结果通常就越好，所以他在做器件的时候也直接代入了同样的想法。

这也说明，搞科研这种东西，运气成分真的非常大。

此外，这次“放置变好”的实验现象中，除了放置12小时达到峰值外，其他的结果也很有趣。

许秋发现，当放置时间达到3小时时，最高效率就已经提升到了16.58。

之后延长放置时间，从6小时、到9小时，再到12小时，效率变化的幅度并不大，就是0.02、0.03左右，这样缓慢提升着。

再之后，继续延长放置时间，效率下降的幅度同样不大，也是0.02、0.03左右，可以认为是效率在短期内已经趋于了稳定。

同时，“放置变好”这个现象也不是对所有体系都适用的。

许秋一共研究了十七种标准体系，发现其中只有五种体系，存在“放置变好”的实验现象，另外有八种体系是“放置变差”，还有四种体系是“放置不变”。

他试着给“放置变好”、“放置变差”以及“放置不变”的体系分别归了归类，然后发现：

“放置变好”、“放置变差”的体系，大多是有效层旋涂后，没有经过退火的体系，“放置不变”的体系，大多是经过退火处理的体系。

退火这项实验操作，主要影响的是有效层旋涂过后残存的溶剂含量，如果不退火的话，沸点100多摄氏度的氯苯，以及沸点更高，可达200摄氏度以上的溶剂添加剂DIO等肯定会有所残留。

因此，许秋认为“放置变好”、“放置变差”、“放置不变”这些实验现象，背后可以归因于：

在蒸镀舱的真空环境下，器件内残存溶剂挥发对有效层形貌的影响。

对于氯苯、DIO这些溶剂来说，它们在常温常压的条件下不容易挥发。

而在常温低压的条件下，就会逐渐从器件有效层中“跑出来”，扩散到外界的真空氛围中。

溶剂挥发的过程，是需要一定时间的。

正常蒸镀的过程持续时间只有2小时左右，不足以让有效层内部的残留溶剂完全挥发。

现在把这个时间额外延长3小时以上，就可以让溶剂近乎完全挥发。

溶剂挥发的过程中，也将伴随着有效层显微形貌的改变。

如果这个影响是正面的，反应出来的结果就是“放置变好”，反之，就是“放置变差”。

在经过退火操作的器件中，因为有效层内残留的溶剂较少，所以可以认为不存在溶剂挥发这个过程。

因此，额外的放置时间对于经由退火处理的器件性能的影响并不大。

可能长时间放置也会有变化，但在短时间内的表现就是“放置不变”。

当然，这些都是许秋提出的观点，具体对不对，只能通过不断的实验来检验。

不过，他自我感觉这套理论没什么问题，至少现阶段的实验结果，是支持他这些推论的。

许秋决定之后把“真空放置”这个实验操作，与热退火、溶剂退火等并列为一种对加工工艺进行优化的方式。

具体操作起来，可以晚上蒸镀完成，不打开蒸镀舱，让基片在舱里“闷一晚上”，等到第二天白天过来再进行测试。

这样做，就是消耗的时间会久一些。

不过，为了提升器件性能，也是值得付出的成本。

对于模拟实验室中的影